IC热沉 倒装盖板 高散热盖板 集成电路盖板 铝碳化硅盖板 AlSiC盖板 FC散热片 热沉 陶瓷封装

铝碳化硅热沉片

◆外形结构简单，却有**强的散热能力，

◆具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率

◆优良的高温稳定性及均一性

◆基本用途

 ◇电子芯片（**集成电路）以及电源模块的散热

 ◇**、**工程上的应用

 ◇大功率LED的散热

◆镀镍、金、银等